苹果计划明年为iPhone 18 Pro系列准备C2基带：高通将陆续被取代
苹果已经为iPhone 16e准备了C1基带，苹果这颗基带也是计划C基苹果的小试牛刀，实际性能是明年欧易不如高通基带的，不过苹果似乎觉得自研基带还是系列有所作为，因此计划在今年的准备iPhone 17 Air上继续沿用C1基带，此外有消息称明年苹果将会推出C1基带的高代强化版也就是C2基带，同时计划在iPhone 18 Pro这样的陆续高端型号上使用，看起来苹果对于自家的苹果基带是信心满满。
目前有分析师指出，计划C基欧易苹果希望明年为iPhone 18 Pro以及iPhone 18 Pro Max准备自研的明年C2基带，从而让自研基带逐渐取代高通基带，系列苹果C1基带采用了两种不同的准备工艺，其中核心解码器采用了4nm工艺，高代而射频单元则采用7nm工艺，陆续这样可以确保基带在性能以及功耗中间取得一个平衡，苹果此外来自实验室的报告称，尽管苹果C1基带在性能上不如高通，但是功耗控制还是相当不错，比高通基带更加出色。
iPhone 16e
对于苹果C2基带，目前还没有更多的消息，不过可以确定的是应该不会集成到苹果A系列处理器中，此外也将采用新一代的制程工艺，并且弥补C1基带不支持毫米波信号的不足，虽然我们目前还不知道C2基带的具体性能表现究竟如何，但是如果苹果的确将这颗基带应用在iPhone 18 Pro系列手机上，说明其性能相对来说还是让人满意的，否则要是iPhone 18 Pro的通信性能不如iPhone 18，那岂不是成为了新的笑话。
随着苹果将自家基带逐渐取代高通基带，高通其实是比较难受的，毕竟苹果可是高通的大客户，要是少了苹果的订单，高通的营收以及利润预计也将降低不少。
本文地址：http://bitv.mgbym.cn/html/32b39099577.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。